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    LED防爆灯 封装工艺

    2018-08-14 09:12:37  来源:景天
    一、LED封装技术是在分立器件封装技术基础上发展来的,但有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED
    二、LED封装工艺流程简述:
    1、将LED芯片用高导热的胶水固定到支架上
    2、放到邦定机上用金线把LED的正负极与支架上的正负极连通
    3、向支架内填充荧光粉
    4、封胶
    5、烘烤
    6、测试及分拣
    这只是一个简述,实际上具体的生产工艺,需要根据投产所采用的芯片、支架及辅料(例如荧光粉、胶水等)以及机器设备来设计。
    LED芯片是LED*核心的部分,选用得当可以提高产品品质、降低产品成本。
    而辅料,则决定了LED的发光角度、发光色泽、散热能力以及加工工艺。
    三、目前,LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等